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  • 半导体设备底座

    半导体设备底座。材料:各种型材拼焊。难点:接近于2m*2m范围内的平面度要求。

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    半导体设备底座。

    材料:各种型材拼焊。

    难点:接近于2m*2m范围内的平面度要求。


    半导体设备底座.png


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